창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR155A221KAT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.81mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR155A221KAT | |
관련 링크 | SR155A2, SR155A221KAT 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C317C300J5G5TA7301 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C300J5G5TA7301.pdf | |
![]() | CRCW2512249RFKTG | RES SMD 249 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512249RFKTG.pdf | |
![]() | RCS08052K32FKEA | RES SMD 2.32K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08052K32FKEA.pdf | |
![]() | MB87L8760PMC-G-BND | MB87L8760PMC-G-BND FUJITSU QFP | MB87L8760PMC-G-BND.pdf | |
![]() | ALS2982I | ALS2982I TI SOP24 | ALS2982I.pdf | |
![]() | 05.OPACK.059 | 05.OPACK.059 ORIGINAL SOT23-3 | 05.OPACK.059.pdf | |
![]() | BTFV | BTFV MICROCHIP SOT25 | BTFV.pdf | |
![]() | 8.000HC49/U | 8.000HC49/U fronter SMD or Through Hole | 8.000HC49/U.pdf | |
![]() | WCR0603LF-4021FELT | WCR0603LF-4021FELT IRCTTEl SMD | WCR0603LF-4021FELT.pdf | |
![]() | RN5VT23CA-TR | RN5VT23CA-TR RICOH SOT153 | RN5VT23CA-TR.pdf | |
![]() | 74LS56 | 74LS56 TI DIP8 | 74LS56.pdf | |
![]() | LPC1833FET256 | LPC1833FET256 NXP SMD or Through Hole | LPC1833FET256.pdf |