창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR1206JR-0782RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series, J,K,M | |
| 주요제품 | SR Series Automotive Grade Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | SR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-82NLTR 82NLTR 82NLTR-ND SR1206JR0782RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR1206JR-0782RL | |
| 관련 링크 | SR1206JR-, SR1206JR-0782RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910JXBAJ | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JXBAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D6R8BXXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXXAP.pdf | |
![]() | 160273J400C-F | 0.027µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | 160273J400C-F.pdf | |
![]() | TAJA684K020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA684K020RNJ.pdf | |
![]() | 18CV8ZJ | 18CV8ZJ ICT QFP | 18CV8ZJ.pdf | |
![]() | KMC-1 | KMC-1 ORIGINAL SOT263-5 | KMC-1.pdf | |
![]() | TY9000A800AUGK | TY9000A800AUGK TOSHIB BGA | TY9000A800AUGK.pdf | |
![]() | FH23-27S-0.3SHW | FH23-27S-0.3SHW HIRSOE SMD or Through Hole | FH23-27S-0.3SHW.pdf | |
![]() | SMBJ33ATB | SMBJ33ATB semt SMD or Through Hole | SMBJ33ATB.pdf | |
![]() | A4504-300E | A4504-300E ORIGINAL SMD or Through Hole | A4504-300E.pdf | |
![]() | NSL05TT1 | NSL05TT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSL05TT1.pdf | |
![]() | TD2013P | TD2013P TOSHIBA DIP | TD2013P.pdf |