창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR08054R7MSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR08054R7MSB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR08054R7MSB | |
| 관련 링크 | SR08054, SR08054R7MSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL040656R0JNEA | RES SMD 56 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040656R0JNEA.pdf | |
![]() | TDKEZWDB | DEVELOPMENT BOARD EZ APP LYNX | TDKEZWDB.pdf | |
![]() | SMBG33C | SMBG33C gs SMD or Through Hole | SMBG33C.pdf | |
![]() | 2A765PI | 2A765PI N/A N A | 2A765PI.pdf | |
![]() | SD24C.TCT NOPB | SD24C.TCT NOPB SEMTECH SOD323 | SD24C.TCT NOPB.pdf | |
![]() | FEB3 TI | FEB3 TI TI QFN16 | FEB3 TI.pdf | |
![]() | XCV200E-6FG256C | XCV200E-6FG256C XILINX BGA | XCV200E-6FG256C.pdf | |
![]() | N87C64-20 | N87C64-20 INTEL PLCC44 | N87C64-20.pdf | |
![]() | 293D227X0006D2T | 293D227X0006D2T AZ SMD or Through Hole | 293D227X0006D2T.pdf | |
![]() | AD9632AR JR | AD9632AR JR AD SMD | AD9632AR JR.pdf | |
![]() | HP701 | HP701 HP SOP8 | HP701.pdf | |
![]() | MAX3765CUB | MAX3765CUB MAXIM MSOP-10 | MAX3765CUB.pdf |