창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR-3MIN-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR-3MIN-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR-3MIN-D | |
| 관련 링크 | SR-3M, SR-3MIN-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74C-5 | FUSE AT&T COLUMBUS | 74C-5.pdf | |
![]() | P160R-153JS | 15µH Unshielded Inductor 419mA 700 mOhm Max Nonstandard | P160R-153JS.pdf | |
![]() | CW0101R300KE123 | RES 1.3 OHM 13W 10% AXIAL | CW0101R300KE123.pdf | |
![]() | CCF1N5TTE5A | CCF1N5TTE5A KOA 1808-5A | CCF1N5TTE5A.pdf | |
![]() | TMP033-038-14-40 | TMP033-038-14-40 TRANSCOM SMD or Through Hole | TMP033-038-14-40.pdf | |
![]() | CML602BD4 | CML602BD4 CML SMD | CML602BD4.pdf | |
![]() | K4E660812E-TC60 | K4E660812E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E660812E-TC60.pdf | |
![]() | QEC112 | QEC112 Fairchild SMD or Through Hole | QEC112.pdf | |
![]() | FGA25N120ANTB | FGA25N120ANTB FAIRCHILD TO-3P | FGA25N120ANTB.pdf | |
![]() | F6137CSP | F6137CSP FITIPOWE SOP8 | F6137CSP.pdf | |
![]() | MF-X33-07I | MF-X33-07I NULL DIP | MF-X33-07I.pdf | |
![]() | PV12S203A01B00 | PV12S203A01B00 MURATA DIP | PV12S203A01B00.pdf |