창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQR40N10-25_GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQR40N10-25 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-044-2014-Rev-1 20/May/2014 | |
PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 40A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3380pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 136W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SQR40N10-25-GE3 SQR40N10-25-GE3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQR40N10-25_GE3 | |
관련 링크 | SQR40N10-, SQR40N10-25_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD6-1212-12/DS | AD6-1212-12/DS LAMBDA 12V-12V6W | AD6-1212-12/DS.pdf | |
![]() | VJ1206Y472KXAAT | VJ1206Y472KXAAT VISHAY 1206 | VJ1206Y472KXAAT.pdf | |
![]() | C1258D | C1258D NEC CDIP-8 | C1258D.pdf | |
![]() | RTQ35P02 | RTQ35P02 ROHM SMD or Through Hole | RTQ35P02.pdf | |
![]() | HD74HC14RP-EL | HD74HC14RP-EL HITACHI SOP | HD74HC14RP-EL.pdf | |
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![]() | HYR-5008 | HYR-5008 ALEPH SMD or Through Hole | HYR-5008.pdf | |
![]() | EP4SE530H35C3N | EP4SE530H35C3N ALTERA BGA | EP4SE530H35C3N.pdf | |
![]() | HSD-12 | HSD-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD-12.pdf | |
![]() | K4D263238J-GC50 | K4D263238J-GC50 SAMSUNG TSOP | K4D263238J-GC50.pdf | |
![]() | AT52BC64032 | AT52BC64032 ATMEL SMD or Through Hole | AT52BC64032.pdf |