창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQP5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQP5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQP5 | |
관련 링크 | SQ, SQP5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383320063JC02R0 | 0.02µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383320063JC02R0.pdf | |
![]() | IMC0402ER15NG01 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 172 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER15NG01.pdf | |
![]() | TNPW08054K12BEEA | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K12BEEA.pdf | |
![]() | IL3485 | IL3485 NEV SMD | IL3485.pdf | |
![]() | BUK129-50DL.118 | BUK129-50DL.118 NXP/PH SMD or Through Hole | BUK129-50DL.118.pdf | |
![]() | TEA2029CVG | TEA2029CVG TFK DIP-28 | TEA2029CVG.pdf | |
![]() | K4H510838G-LLB3 | K4H510838G-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H510838G-LLB3.pdf | |
![]() | MIC5245-3.1YM5 | MIC5245-3.1YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5245-3.1YM5.pdf | |
![]() | ATA556711-DDT | ATA556711-DDT ATMEL SOIC DIP | ATA556711-DDT.pdf | |
![]() | RM04F4992CT | RM04F4992CT CALCHIP SMD or Through Hole | RM04F4992CT.pdf | |
![]() | FSRC140030RXB00T | FSRC140030RXB00T MURATA SMD or Through Hole | FSRC140030RXB00T.pdf |