창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQM60N06-15_GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQM60N06-15 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-026-2014-Rev-1 31/Mar/2014 | |
PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2480pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 107W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SQM60N06-15-GE3 SQM60N06-15-GE3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQM60N06-15_GE3 | |
관련 링크 | SQM60N06-, SQM60N06-15_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MD015C392KAB | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C392KAB.pdf | ||
0876002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0876002.MXEP.pdf | ||
RT0603BRB0724RL | RES SMD 24 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0724RL.pdf | ||
max9317becj | max9317becj maxim qfp | max9317becj.pdf | ||
MKA16VC10MD55 | MKA16VC10MD55 NCC SMD or Through Hole | MKA16VC10MD55.pdf | ||
STB60NF03L | STB60NF03L ST SMD or Through Hole | STB60NF03L.pdf | ||
HF43F-005-HST | HF43F-005-HST ORIGINAL SMD or Through Hole | HF43F-005-HST.pdf | ||
ICS95146AGLF | ICS95146AGLF ICS TSSOP | ICS95146AGLF.pdf | ||
MTZJ33A | MTZJ33A ROHM DO-34 | MTZJ33A.pdf | ||
PC3Q17T | PC3Q17T SHARP SOP16 | PC3Q17T.pdf | ||
FLL800IQ-2D | FLL800IQ-2D FUJITSU SMD or Through Hole | FLL800IQ-2D.pdf |