창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQM60N06-15_GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQM60N06-15 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-026-2014-Rev-1 31/Mar/2014 | |
| PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2480pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 107W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SQM60N06-15-GE3 SQM60N06-15-GE3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQM60N06-15_GE3 | |
| 관련 링크 | SQM60N06-, SQM60N06-15_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | ERA-3AEB2151V | RES SMD 2.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2151V.pdf | |
| .jpg) | AT0402DRD073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD073K09L.pdf | |
|  | 03BEEG3G-R | 03BEEG3G-R DELTA SMD or Through Hole | 03BEEG3G-R.pdf | |
|  | LM7841M | LM7841M NS SOP8 | LM7841M.pdf | |
|  | RC0603JR-07 2K7L | RC0603JR-07 2K7L YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JR-07 2K7L.pdf | |
|  | MAX710CSE | MAX710CSE MAXIM SOP | MAX710CSE.pdf | |
|  | TNR14-8 | TNR14-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TNR14-8.pdf | |
|  | MHL19926N | MHL19926N FSL SMD or Through Hole | MHL19926N.pdf | |
|  | 88X5080-BCL | 88X5080-BCL M BGA | 88X5080-BCL.pdf | |
|  | MAX2246EBL | MAX2246EBL MAXIM SMD or Through Hole | MAX2246EBL.pdf | |
|  | IXTN15N1OO | IXTN15N1OO MIT QFP | IXTN15N1OO.pdf |