창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQL3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SQL3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SQL3A | |
| 관련 링크 | SQL, SQL3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0710R7L.pdf | |
![]() | 4116R-1-402 | RES ARRAY 8 RES 4K OHM 16DIP | 4116R-1-402.pdf | |
![]() | PF1262-2K2F1 | RES 2.2K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-2K2F1.pdf | |
![]() | JRC2448D | JRC2448D JRC DIP-8 | JRC2448D.pdf | |
![]() | BTB08_700C | BTB08_700C ST TO 220 | BTB08_700C.pdf | |
![]() | X700 216CPKAKA13FL | X700 216CPKAKA13FL ATI BGA | X700 216CPKAKA13FL.pdf | |
![]() | 02DZ4.3-X(TPH3 | 02DZ4.3-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ4.3-X(TPH3.pdf | |
![]() | DM2817-250/B | DM2817-250/B seeQ DIP | DM2817-250/B.pdf | |
![]() | TMP47C451BN-NB67 | TMP47C451BN-NB67 TOSHIBA DIP | TMP47C451BN-NB67.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-3FFG1136I | XC5VLX50T-3FFG1136I XILINX BGA | XC5VLX50T-3FFG1136I.pdf | |
![]() | MC34910G5AC | MC34910G5AC FREESCALE SMD or Through Hole | MC34910G5AC.pdf | |
![]() | RCR3150-15SK | RCR3150-15SK RCR/innova SOT23-5 | RCR3150-15SK.pdf |