창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQL18-14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQL18-14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SQL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQL18-14 | |
관련 링크 | SQL1, SQL18-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4P073F35IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P073F35IET.pdf | |
![]() | AT45DB642 TC | AT45DB642 TC MEMORY SMD | AT45DB642 TC.pdf | |
![]() | NCV4269APD50G | NCV4269APD50G ON SOP-8 | NCV4269APD50G.pdf | |
![]() | AT25320AYI-10YU1.8 | AT25320AYI-10YU1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25320AYI-10YU1.8.pdf | |
![]() | CBT3244AD,112 | CBT3244AD,112 NXP SMD or Through Hole | CBT3244AD,112.pdf | |
![]() | 6.3SGV3300M16X12.5 | 6.3SGV3300M16X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SGV3300M16X12.5.pdf | |
![]() | V62/04682-04YE | V62/04682-04YE TI SOIC8 | V62/04682-04YE.pdf | |
![]() | 1018I | 1018I LINEAR SMD or Through Hole | 1018I.pdf | |
![]() | NMD1024X1N60 | NMD1024X1N60 NS DIP | NMD1024X1N60.pdf | |
![]() | CL31B101KBCNNNC | CL31B101KBCNNNC SAMSUNG SMD | CL31B101KBCNNNC.pdf |