창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQJ945EP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQJ945EP-T1-GE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQJ945EP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SQJ945EP-, SQJ945EP-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2064300000 | Relay | 2064300000.pdf | |
![]() | CNR14D101K | CNR14D101K CNR() SMD or Through Hole | CNR14D101K.pdf | |
![]() | TLP1760 | TLP1760 TOS DIP | TLP1760.pdf | |
![]() | HR901430 | HR901430 HanRun DIPSOP | HR901430.pdf | |
![]() | FI-A3216-221KJT | FI-A3216-221KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-A3216-221KJT.pdf | |
![]() | LT1271CQ#PBF | LT1271CQ#PBF LT SMD or Through Hole | LT1271CQ#PBF.pdf | |
![]() | DS1647-200+ | DS1647-200+ DALLAS DIP | DS1647-200+.pdf | |
![]() | UPG2181T5R-E2 | UPG2181T5R-E2 NEC BGA | UPG2181T5R-E2.pdf | |
![]() | M29F400BC-70PFTN | M29F400BC-70PFTN ORIGINAL TSOP | M29F400BC-70PFTN.pdf | |
![]() | MAX4661EAE+T | MAX4661EAE+T MAXIM SSOP16 | MAX4661EAE+T.pdf | |
![]() | ZFSC-8-43-BNC | ZFSC-8-43-BNC MINI SMD or Through Hole | ZFSC-8-43-BNC.pdf | |
![]() | BC858B(XHZ) | BC858B(XHZ) NXP SOT23 | BC858B(XHZ).pdf |