창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQJ850EP-T1_GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQJ850EP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-044-2014-Rev-1 20/May/2014 | |
| PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 10.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1225pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SQJ850EP-T1-GE3 SQJ850EP-T1-GE3-ND SQJ850EP-T1_GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQJ850EP-T1_GE3 | |
| 관련 링크 | SQJ850EP-, SQJ850EP-T1_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 85F1R0 | RES 1 OHM 5W 1% AXIAL | 85F1R0.pdf | |
![]() | 54ALS574M/82CJC | 54ALS574M/82CJC MOTOROLA LCC | 54ALS574M/82CJC.pdf | |
![]() | C1005C0G1H070B | C1005C0G1H070B TDK SMD | C1005C0G1H070B.pdf | |
![]() | LP2980IM5-2.7 / L26B | LP2980IM5-2.7 / L26B FAIRCHILD SOT-153 | LP2980IM5-2.7 / L26B.pdf | |
![]() | 82-26-6824 | 82-26-6824 MOLEX SMD or Through Hole | 82-26-6824.pdf | |
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![]() | CXD1458R | CXD1458R SONY QFP | CXD1458R.pdf | |
![]() | RT0805DRE074K99 | RT0805DRE074K99 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0805DRE074K99.pdf | |
![]() | BCW61C-E6327 | BCW61C-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCW61C-E6327.pdf | |
![]() | 6R3100TCMSK | 6R3100TCMSK FUJIT SMD or Through Hole | 6R3100TCMSK.pdf | |
![]() | UAB92B-ES | UAB92B-ES ICS SMD or Through Hole | UAB92B-ES.pdf |