창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQCBEM102KAJME\500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQ Series Ulta Low Esr MLC | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQCBEM102KAJME\500 | |
| 관련 링크 | SQCBEM102K, SQCBEM102KAJME\500 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C317C153K5R5TA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C153K5R5TA.pdf | |
![]() | DR24A06R | RELAY SSR 24-280 V | DR24A06R.pdf | |
![]() | AT0402DRD073K4L | RES SMD 3.4K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD073K4L.pdf | |
![]() | CMF5547K100BEEB | RES 47.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5547K100BEEB.pdf | |
![]() | FLM5972-12F | FLM5972-12F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM5972-12F.pdf | |
![]() | NJM072BDE | NJM072BDE JRC DIP-8P | NJM072BDE.pdf | |
![]() | STW18NK60Z | STW18NK60Z ST SMD or Through Hole | STW18NK60Z.pdf | |
![]() | 1775372-1 | 1775372-1 TycoElectronicsCorp SMD or Through Hole | 1775372-1.pdf | |
![]() | BCM3550XKPB5G | BCM3550XKPB5G BROADCOM BGA | BCM3550XKPB5G.pdf | |
![]() | TESVSP0G35M8R | TESVSP0G35M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0G35M8R.pdf | |
![]() | N0603X474KCT | N0603X474KCT N/A SMD | N0603X474KCT.pdf | |
![]() | UTG5257 | UTG5257 o dip | UTG5257.pdf |