창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQCAEM6R2BAJME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQ Series Ulta Low Esr MLC | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0605(1613 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.57mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQCAEM6R2BAJME | |
| 관련 링크 | SQCAEM6R, SQCAEM6R2BAJME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| ECS-400-18-33Q-DS | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | CMF555K0860CHBF | RES 5.086K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF555K0860CHBF.pdf | |
![]() | Y4732100R000Q0L | RES 100 OHM 2.5W .02% AXIAL | Y4732100R000Q0L.pdf | |
![]() | TA6700FV | TA6700FV TOS SSOP20 | TA6700FV.pdf | |
![]() | B5KKRC12110-1 | B5KKRC12110-1 ERICSSON SMD or Through Hole | B5KKRC12110-1.pdf | |
![]() | RN1106MFV(TPL3) | RN1106MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1106MFV(TPL3).pdf | |
![]() | MAX4311ESD-T | MAX4311ESD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4311ESD-T.pdf | |
![]() | SKQDAB | SKQDAB ALPS SMD or Through Hole | SKQDAB.pdf | |
![]() | TT200F13KFC | TT200F13KFC EUPEC SMD or Through Hole | TT200F13KFC.pdf | |
![]() | HERS102G | HERS102G FCI SMA | HERS102G.pdf | |
![]() | SA25F040LMNFX(SOP8) | SA25F040LMNFX(SOP8) SUFUN SMD or Through Hole | SA25F040LMNFX(SOP8).pdf | |
![]() | MS12K87FES | MS12K87FES PANJIT BGA | MS12K87FES.pdf |