창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQBW3015RJFASTON | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQ Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SQ, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 30W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 세라믹 | |
실장 기능 | 브라켓 | |
크기/치수 | - | |
높이 | - | |
리드 유형 | 탭(Tab) | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 1879009-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQBW3015RJFASTON | |
관련 링크 | SQBW3015R, SQBW3015RJFASTON 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TS220F11CDT | 22MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS220F11CDT.pdf | |
![]() | RG1608P-1210-D-T5 | RES SMD 121 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1210-D-T5.pdf | |
![]() | AF1210FR-07215RL | RES SMD 215 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07215RL.pdf | |
![]() | BCN31-8SBI-331J7 | BCN31-8SBI-331J7 BI SMD or Through Hole | BCN31-8SBI-331J7.pdf | |
![]() | 74ALVC16374GX | 74ALVC16374GX FAIRCHILD BGA54 | 74ALVC16374GX.pdf | |
![]() | HY5DU561622ELTP-D43-C (DRAM) | HY5DU561622ELTP-D43-C (DRAM) Hynix SMD or Through Hole | HY5DU561622ELTP-D43-C (DRAM).pdf | |
![]() | TL750M05C XN | TL750M05C XN TI TO220 | TL750M05C XN.pdf | |
![]() | B6B-XH-A(LF)(SN) | B6B-XH-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B6B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | AM2615DM | AM2615DM AMD SMD or Through Hole | AM2615DM.pdf | |
![]() | JWFI1608C1R0KT | JWFI1608C1R0KT JW 0603- | JWFI1608C1R0KT.pdf | |
![]() | FCH20A20G | FCH20A20G NIEC TO-220F220 | FCH20A20G.pdf | |
![]() | SCS820 | SCS820 SCS DIP8 | SCS820.pdf |