창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQ808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SQ808 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SQ808 | |
| 관련 링크 | SQ8, SQ808 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-V-1-1/4 | FUSE CERM 1.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-1-1/4.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-33S-31.250000E | OSC XO 3.3V 31.25MHZ ST | SIT8008AI-11-33S-31.250000E.pdf | |
![]() | CAT16-181J4LF | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | CAT16-181J4LF.pdf | |
![]() | BWD135 | BWD135 ON/ST/VISHAY SMD DIP | BWD135.pdf | |
![]() | K4H281638B-UCA2 | K4H281638B-UCA2 SAMSUNG TSOP-66 | K4H281638B-UCA2.pdf | |
![]() | TLE2426CPE4 | TLE2426CPE4 TI-BB PDIP8 | TLE2426CPE4.pdf | |
![]() | BAW72 | BAW72 VISHAY DIP | BAW72.pdf | |
![]() | FSN-1.5BE-22 | FSN-1.5BE-22 Tyco con | FSN-1.5BE-22.pdf | |
![]() | MOC8103300 | MOC8103300 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8103300.pdf | |
![]() | WL2A477M1631MBB18P | WL2A477M1631MBB18P SAMWHA SMD or Through Hole | WL2A477M1631MBB18P.pdf | |
![]() | IC62VV25616LL-85MG | IC62VV25616LL-85MG ICSI SMD or Through Hole | IC62VV25616LL-85MG.pdf | |
![]() | 39310020 | 39310020 MOLEX SMD or Through Hole | 39310020.pdf |