창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQ3D3200D2JBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQ3D3200D2JBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQ3D3200D2JBA | |
관련 링크 | SQ3D320, SQ3D3200D2JBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH104NP-680MC | 68µH Shielded Inductor 930mA 260 mOhm Max Nonstandard | CDRH104NP-680MC.pdf | |
![]() | p10 p16 p5 p3.75 | p10 p16 p5 p3.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | p10 p16 p5 p3.75.pdf | |
![]() | VD3A2 | VD3A2 POWER TO220-7C | VD3A2.pdf | |
![]() | VN900V | VN900V ORIGINAL BGA | VN900V.pdf | |
![]() | SIA-200U015S-1P | SIA-200U015S-1P TTI SMD or Through Hole | SIA-200U015S-1P.pdf | |
![]() | HCNW6N139 | HCNW6N139 HP DIP-8 | HCNW6N139.pdf | |
![]() | LSP1000 23-3 | LSP1000 23-3 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1000 23-3.pdf | |
![]() | C7 1800/400g CD | C7 1800/400g CD VIA BGA | C7 1800/400g CD.pdf | |
![]() | MI-250-IW | MI-250-IW VICOR DC DC 155V-5V-100W | MI-250-IW.pdf | |
![]() | 40120 | 40120 ORIGINAL TO-3P | 40120.pdf |