창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX5205M5-L-1.5/TR. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX5205M5-L-1.5/TR. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX5205M5-L-1.5/TR. | |
| 관련 링크 | SPX5205M5-L, SPX5205M5-L-1.5/TR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39705000000 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC RAD | 39705000000.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ395X | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ395X.pdf | |
![]() | PE2010DKE070R005L | RES SMD 0.005 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKE070R005L.pdf | |
![]() | CMF55154K00BHEA | RES 154K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55154K00BHEA.pdf | |
![]() | CL21P2R2CBAANNC | CL21P2R2CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21P2R2CBAANNC.pdf | |
![]() | MRF20185S | MRF20185S ORIGINAL BGA | MRF20185S.pdf | |
![]() | 203-6585-00-0602 | 203-6585-00-0602 M SMD or Through Hole | 203-6585-00-0602.pdf | |
![]() | XD731609AGG | XD731609AGG TI BGA | XD731609AGG.pdf | |
![]() | AT89C51SND1C-IL-LFBGA | AT89C51SND1C-IL-LFBGA ATMEL LFBGA81 | AT89C51SND1C-IL-LFBGA.pdf | |
![]() | EM6A9160BN | EM6A9160BN ETRON TSOP | EM6A9160BN.pdf | |
![]() | KTC8050C-P | KTC8050C-P KEC SMD or Through Hole | KTC8050C-P.pdf | |
![]() | RL2010JK-07R022 | RL2010JK-07R022 NA SMD | RL2010JK-07R022.pdf |