창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX385M-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX385M-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX385M-2.5 | |
관련 링크 | SPX385, SPX385M-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A104KQ3NNNH | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A104KQ3NNNH.pdf | |
ECO2219SEO-D03V017 | INDUCTOR/XFRMR | ECO2219SEO-D03V017.pdf | ||
![]() | HV5530PJ-G-M903 | HV5530PJ-G-M903 SUPERTEX STOCK | HV5530PJ-G-M903.pdf | |
![]() | K4T56163QB-GC20 | K4T56163QB-GC20 SAMSUNG BGA | K4T56163QB-GC20.pdf | |
![]() | ADS6122IRHBR | ADS6122IRHBR BB/TI QFN32 | ADS6122IRHBR.pdf | |
![]() | 6-5227079-7 | 6-5227079-7 AMP/WSI SMD or Through Hole | 6-5227079-7.pdf | |
![]() | TEA7317 | TEA7317 ST DIP | TEA7317.pdf | |
![]() | SNJ74LS166AJ | SNJ74LS166AJ TI CERDIP | SNJ74LS166AJ.pdf | |
![]() | UCC2801DRG4 | UCC2801DRG4 TI l | UCC2801DRG4.pdf | |
![]() | 420KXW39M12.5X30 | 420KXW39M12.5X30 RUBYCON DIP | 420KXW39M12.5X30.pdf |