창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX385AS-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX385AS-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX385AS-2.5 | |
| 관련 링크 | SPX385A, SPX385AS-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C3216X7R1V225M160AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V225M160AB.pdf | |
|  | TESVB21C335M8R | TESVB21C335M8R NEC SMD or Through Hole | TESVB21C335M8R.pdf | |
|  | SII263SCT128 | SII263SCT128 ORIGINAL QFP | SII263SCT128.pdf | |
|  | BTB04-800B,BTB06-1000B | BTB04-800B,BTB06-1000B ST/ SMD or Through Hole | BTB04-800B,BTB06-1000B.pdf | |
|  | 2SC1815-GR(TE2.F) | 2SC1815-GR(TE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-GR(TE2.F).pdf | |
|  | FM14CA8-SGTR | FM14CA8-SGTR RAMTRON SOIC32TR | FM14CA8-SGTR.pdf | |
|  | GS88032BGT-333 | GS88032BGT-333 GSI QFP | GS88032BGT-333.pdf | |
|  | 452005 | 452005 LF SMD or Through Hole | 452005.pdf | |
|  | MAAPGM0018-DIE | MAAPGM0018-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0018-DIE.pdf | |
|  | KM6164002J-25T | KM6164002J-25T SAMSUNG TSOP | KM6164002J-25T.pdf | |
|  | B41112A6227M | B41112A6227M TDK-EPC SMD or Through Hole | B41112A6227M.pdf | |
|  | PMC30LV010-70 | PMC30LV010-70 ORIGINAL TSOP32 | PMC30LV010-70.pdf |