창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX3819M5-L-1.2/TR. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX3819M5-L-1.2/TR. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX3819M5-L-1.2/TR. | |
관련 링크 | SPX3819M5-L, SPX3819M5-L-1.2/TR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASVMPC-65.536MHZ-LR-T | 65.536MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-65.536MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | ERA-2ARC153X | RES SMD 15K OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC153X.pdf | |
![]() | Y401410R0000D9R | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y401410R0000D9R.pdf | |
![]() | SMBJP4KE39C | SMBJP4KE39C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE39C.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FHG X300 | 216TFHAKA13FHG X300 ATI BGA708 | 216TFHAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | HIR67-217 | HIR67-217 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIR67-217.pdf | |
![]() | M5L8042-235P | M5L8042-235P ORIGINAL SMD or Through Hole | M5L8042-235P.pdf | |
![]() | HYB511000AJ60 | HYB511000AJ60 SIE SOJ | HYB511000AJ60.pdf | |
![]() | 85.46T03.018 | 85.46T03.018 CHENYUA SMD or Through Hole | 85.46T03.018.pdf | |
![]() | 35284-0617 | 35284-0617 MOLEX SMD or Through Hole | 35284-0617.pdf | |
![]() | UDN600SP | UDN600SP ST SOP | UDN600SP.pdf | |
![]() | 2D025-106U-591 | 2D025-106U-591 ES SMD or Through Hole | 2D025-106U-591.pdf |