창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX33 | |
관련 링크 | SPX, SPX33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233990021 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990021.pdf | |
![]() | T110D107K020AT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 20V Axial 600 mOhm 0.351" Dia x 0.786" L (8.92mm x 19.96mm) | T110D107K020AT.pdf | |
![]() | 06653.15ZRLL | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | 06653.15ZRLL.pdf | |
![]() | MXO45HS-3C-66M6666 | 66.6666MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 60mA | MXO45HS-3C-66M6666.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF9 | K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF9.pdf | |
![]() | S1M-TR/N | S1M-TR/N ST DO-214AC | S1M-TR/N.pdf | |
![]() | XC17256XVC(SOIC8) | XC17256XVC(SOIC8) XILINX SMD | XC17256XVC(SOIC8).pdf | |
![]() | CS8-10G02 | CS8-10G02 IXYS SMD or Through Hole | CS8-10G02.pdf | |
![]() | A-51 | A-51 W-J SMD or Through Hole | A-51.pdf | |
![]() | AXK700127 | AXK700127 panasonic Connector | AXK700127.pdf |