창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX29302T5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX29302T5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX29302T5.0 | |
관련 링크 | SPX2930, SPX29302T5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCS040213R3FKED | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040213R3FKED.pdf | |
![]() | EXB-N8V331JX | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 0804 | EXB-N8V331JX.pdf | |
![]() | IC61C1024G-15JG | IC61C1024G-15JG ICSI SMD or Through Hole | IC61C1024G-15JG.pdf | |
![]() | ICL1489 | ICL1489 ICL DIP | ICL1489.pdf | |
![]() | IDT7132SA55J/LA55J | IDT7132SA55J/LA55J IDT PLCC | IDT7132SA55J/LA55J.pdf | |
![]() | CL10F225ZP8NNN | CL10F225ZP8NNN SAMSUNG SMD | CL10F225ZP8NNN.pdf | |
![]() | 17706-B | 17706-B ORIGINAL SMD8 | 17706-B.pdf | |
![]() | AP01N60JH | AP01N60JH AP TO-251 | AP01N60JH.pdf | |
![]() | ABM-400 | ABM-400 ANALOGIC SMD or Through Hole | ABM-400.pdf | |
![]() | LB1869M | LB1869M SOP SANYO | LB1869M.pdf | |
![]() | A5W A12W | A5W A12W ORIGINAL SMD or Through Hole | A5W A12W.pdf | |
![]() | 51C4400-AR-E2 | 51C4400-AR-E2 MDT SMD or Through Hole | 51C4400-AR-E2.pdf |