창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX2810M3-L-1.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX2810M3-L-1.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX2810M3-L-1.8 | |
관련 링크 | SPX2810M3, SPX2810M3-L-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-P08J752V | RES SMD 7.5K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J752V.pdf | |
![]() | CRCW12102K00FKTA | RES SMD 2K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K00FKTA.pdf | |
![]() | MCU08050D5112DP500 | RES SMD 51.1K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D5112DP500.pdf | |
![]() | TAJB476K004R | TAJB476K004R avx SMD or Through Hole | TAJB476K004R.pdf | |
![]() | TOSHIBA-B60KP1=8823CSNG4U59 | TOSHIBA-B60KP1=8823CSNG4U59 TOS DIP-64 | TOSHIBA-B60KP1=8823CSNG4U59.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25L | W971GG6JB-25L WINBOND FBGA | W971GG6JB-25L.pdf | |
![]() | AIC6160PO | AIC6160PO AIC SOPDIP | AIC6160PO.pdf | |
![]() | CY7C63001A-WC | CY7C63001A-WC CYPRESS CDIP | CY7C63001A-WC.pdf | |
![]() | NRLM331M200V22X30F | NRLM331M200V22X30F NICCOMP DIP | NRLM331M200V22X30F.pdf | |
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