창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX1117M3-L-2-5/TR. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX1117M3-L-2-5/TR. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX1117M3-L-2-5/TR. | |
관련 링크 | SPX1117M3-L, SPX1117M3-L-2-5/TR. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425AAT.pdf | |
![]() | SU10VFC-R05140 | 14mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 1.6 Ohm | SU10VFC-R05140.pdf | |
![]() | 36MT80 | 36MT80 IR D-63 | 36MT80.pdf | |
![]() | CN35G | CN35G MIC/CX/OEM C25A | CN35G.pdf | |
![]() | TS27L2ACD | TS27L2ACD STM N A | TS27L2ACD.pdf | |
![]() | CL10F473MANC | CL10F473MANC SAMSUNG SMD | CL10F473MANC.pdf | |
![]() | PK4A504H02B | PK4A504H02B HDK SMD or Through Hole | PK4A504H02B.pdf | |
![]() | LM176H-5.0/883 | LM176H-5.0/883 NS SMD or Through Hole | LM176H-5.0/883.pdf | |
![]() | PM6610-1(CD90-V4770-1B) | PM6610-1(CD90-V4770-1B) Qualcomm SMD or Through Hole | PM6610-1(CD90-V4770-1B).pdf | |
![]() | MAX3080ESD+ | MAX3080ESD+ MAXIM SOP14 | MAX3080ESD+.pdf | |
![]() | SS-12F73 | SS-12F73 DSL SMD or Through Hole | SS-12F73.pdf | |
![]() | FLJ131 | FLJ131 SIEMENS DIP-16 | FLJ131.pdf |