창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX1117M3-1.8* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX1117M3-1.8* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX1117M3-1.8* | |
| 관련 링크 | SPX1117M, SPX1117M3-1.8* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H1R3CA01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R3CA01D.pdf | |
![]() | H453R6BDA | RES 53.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H453R6BDA.pdf | |
![]() | KB80521EX200 SL254256K | KB80521EX200 SL254256K INTEL PGA | KB80521EX200 SL254256K.pdf | |
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![]() | HLMP-3850 #100 | HLMP-3850 #100 HP SMD or Through Hole | HLMP-3850 #100.pdf | |
![]() | MAX942CUA+ | MAX942CUA+ MAXIM 8-TSSOP8-MSOP(0.1 | MAX942CUA+.pdf | |
![]() | LT1966CMS8 | LT1966CMS8 LT MSOP-8 | LT1966CMS8.pdf | |
![]() | I1-200-9 | I1-200-9 HARRIS DIP | I1-200-9.pdf | |
![]() | SR732ATTD51LJ | SR732ATTD51LJ KOA SMD or Through Hole | SR732ATTD51LJ.pdf | |
![]() | M38B79MFH-A111FP | M38B79MFH-A111FP RENESAS QFP | M38B79MFH-A111FP.pdf |