창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX1117AT-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX1117AT-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX1117AT-2.5 | |
관련 링크 | SPX1117, SPX1117AT-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F339MX241031JFP2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX241031JFP2B0.pdf | |
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![]() | 766161392G | 766161392G CTS SMD or Through Hole | 766161392G.pdf | |
![]() | MN9906ZH-E1 | MN9906ZH-E1 PANASONIC SOP-28L | MN9906ZH-E1.pdf | |
![]() | RSB12Z | RSB12Z ROHM SMD or Through Hole | RSB12Z.pdf | |
![]() | SN8P1603P | SN8P1603P SONIX DIP | SN8P1603P.pdf | |
![]() | CM05EH470G03 | CM05EH470G03 CORNELL SMD or Through Hole | CM05EH470G03.pdf | |
![]() | TNT2 PRO | TNT2 PRO nVIDIA BGA | TNT2 PRO.pdf | |
![]() | TDA9983AHW/C1 | TDA9983AHW/C1 PHI QFP | TDA9983AHW/C1.pdf | |
![]() | M2M408_Q24PL005_7KCF07 | M2M408_Q24PL005_7KCF07 Wavecom SMD or Through Hole | M2M408_Q24PL005_7KCF07.pdf |