창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX1086AR-ADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX1086AR-ADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX1086AR-ADJ | |
| 관련 링크 | SPX1086, SPX1086AR-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ821FO3 | MICA | CDV30FJ821FO3.pdf | |
![]() | 416F270X3ITR | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ITR.pdf | |
![]() | MCR25JZHF1211 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1211.pdf | |
![]() | AR89S51-24PU | AR89S51-24PU AT DIP | AR89S51-24PU.pdf | |
![]() | RD1C337M0811MPF18P | RD1C337M0811MPF18P SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C337M0811MPF18P.pdf | |
![]() | TMP4164AP-12 | TMP4164AP-12 TOSHIBA DIP-14 | TMP4164AP-12.pdf | |
![]() | D6128C64 | D6128C64 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6128C64.pdf | |
![]() | 87C58X2-SLSUM | 87C58X2-SLSUM ATMEL PLCC | 87C58X2-SLSUM.pdf | |
![]() | ECDG0ER608 | ECDG0ER608 PANASONIC SMD | ECDG0ER608.pdf | |
![]() | U478B | U478B TFK DIP-8P | U478B.pdf | |
![]() | EMAR500ADA220MH63G | EMAR500ADA220MH63G NIPPON SMD | EMAR500ADA220MH63G.pdf | |
![]() | SKF8050 | SKF8050 SANKEN TO-220 | SKF8050.pdf |