창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPWF01SC.21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPWF01SA/SC Datasheet SPWF01Sx Series User Manual | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | DSSS, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -96dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 105mA | |
| 전류 - 전송 | 210mA ~ 344mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 497-14639 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPWF01SC.21 | |
| 관련 링크 | SPWF01, SPWF01SC.21 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CD4121 | CD4121 MICROSEMI SMD | CD4121.pdf | |
![]() | RB751V-40 TE-17 | RB751V-40 TE-17 ROHM 3K | RB751V-40 TE-17.pdf | |
![]() | 219-00053-A0 | 219-00053-A0 PHLIPS BGA | 219-00053-A0.pdf | |
![]() | MC14040BAL | MC14040BAL MOT QQ- | MC14040BAL.pdf | |
![]() | ELANSC520-133AC 8A | ELANSC520-133AC 8A AMD SMD or Through Hole | ELANSC520-133AC 8A.pdf | |
![]() | IDT74FCT245TP | IDT74FCT245TP TDT DIP | IDT74FCT245TP.pdf | |
![]() | CL100505T-1R2K-N | CL100505T-1R2K-N YAGEO SMD | CL100505T-1R2K-N.pdf | |
![]() | FYD0H223Z | FYD0H223Z nec DIP-2 | FYD0H223Z.pdf | |
![]() | BU34TA2WNVXG | BU34TA2WNVXG ROHM 3000 | BU34TA2WNVXG.pdf | |
![]() | VS1001K | VS1001K VLSI SMD or Through Hole | VS1001K.pdf | |
![]() | BUS-61553-604 | BUS-61553-604 DDC DIP | BUS-61553-604.pdf | |
![]() | ELF-211SYGWA/S530-E4 | ELF-211SYGWA/S530-E4 EVERLIGHT DIP | ELF-211SYGWA/S530-E4.pdf |