창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPWF01SA.21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPWF01SA/SC Datasheet SPWF01Sx Series User Manual | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | DSSS, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -96dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 64kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 105mA | |
| 전류 - 전송 | 210mA ~ 344mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 497-14638 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPWF01SA.21 | |
| 관련 링크 | SPWF01, SPWF01SA.21 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | NKN500JR-91-2R | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | NKN500JR-91-2R.pdf | |
![]() | AT27C256-70PC | AT27C256-70PC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C256-70PC.pdf | |
![]() | LT3707ECG | LT3707ECG LT sop28 | LT3707ECG.pdf | |
![]() | MB90004PMT2-G-709-BND | MB90004PMT2-G-709-BND FUJI QFP | MB90004PMT2-G-709-BND.pdf | |
![]() | TA1211A | TA1211A TST SMD | TA1211A.pdf | |
![]() | MAX1238EEE+TG055 | MAX1238EEE+TG055 MAXIM SSOP | MAX1238EEE+TG055.pdf | |
![]() | MHW812A3 | MHW812A3 MOT SMD or Through Hole | MHW812A3.pdf | |
![]() | MA3100WA 10V | MA3100WA 10V Panasonic SOT-23 | MA3100WA 10V.pdf | |
![]() | S6D0133X01-BOCX | S6D0133X01-BOCX SAMSUIVG SMD or Through Hole | S6D0133X01-BOCX.pdf | |
![]() | VIA C3 1.1GigaPro | VIA C3 1.1GigaPro VIA BGA | VIA C3 1.1GigaPro.pdf | |
![]() | TC55V11601FTI-10 | TC55V11601FTI-10 TOSH SMD or Through Hole | TC55V11601FTI-10.pdf |