창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPW24N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPW24N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPW24N60 | |
관련 링크 | SPW2, SPW24N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812AC123MAT3A\SB | 0.012µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC123MAT3A\SB.pdf | ||
RT1210BRD0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0734R8L.pdf | ||
NHQMM682B355T10 | NTC Thermistor 6.8k 0603 (1608 Metric) | NHQMM682B355T10.pdf | ||
TS25P03G | TS25P03G TSC SMD or Through Hole | TS25P03G.pdf | ||
CC0603Y104Z250NT | CC0603Y104Z250NT AVOX SMD | CC0603Y104Z250NT.pdf | ||
AZ317L | AZ317L BCD TO-92 | AZ317L.pdf | ||
DOC70-25.175 | DOC70-25.175 KDS SMD or Through Hole | DOC70-25.175.pdf | ||
DSPIC30F3013-I/SO | DSPIC30F3013-I/SO microchip SOP | DSPIC30F3013-I/SO.pdf | ||
XC9572-70TQ100C | XC9572-70TQ100C XILINX QFP | XC9572-70TQ100C.pdf | ||
643423-1 | 643423-1 AMP SMD or Through Hole | 643423-1.pdf | ||
FIRM1C21 | FIRM1C21 VICOR SMD or Through Hole | FIRM1C21.pdf |