창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPU30N08S2-23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPU30N08S2-23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPU30N08S2-23 | |
관련 링크 | SPU30N0, SPU30N08S2-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1J8R87BTDF | RES SMD 8.87 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8R87BTDF.pdf | |
![]() | CMF55137K00DHRE | RES 137K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55137K00DHRE.pdf | |
![]() | 41B143A05U | 41B143A05U csr BGA | 41B143A05U.pdf | |
![]() | FM3560MT20-6 | FM3560MT20-6 FSC TSSOP | FM3560MT20-6.pdf | |
![]() | LT3CW01 | LT3CW01 LARITECK SMD or Through Hole | LT3CW01.pdf | |
![]() | HBLS2012-68NJ | HBLS2012-68NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-68NJ.pdf | |
![]() | SCD0403T-2R2M-N | SCD0403T-2R2M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0403T-2R2M-N.pdf | |
![]() | TDE0193DP | TDE0193DP ORIGINAL DIP8 | TDE0193DP.pdf | |
![]() | GL-8070 | GL-8070 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-8070.pdf | |
![]() | MB40C338VPFV-G-BND | MB40C338VPFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB40C338VPFV-G-BND.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257PW,118 | 74CBTLV3257PW,118 NXPSemiconductors 16-TSSOP | 74CBTLV3257PW,118.pdf | |
![]() | BB512E7915 | BB512E7915 sie SMD or Through Hole | BB512E7915.pdf |