창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPT6608A-002B-HL091 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPT6608A-002B-HL091 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPT6608A-002B-HL091 | |
관련 링크 | SPT6608A-00, SPT6608A-002B-HL091 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 810F150 | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 10W | 810F150.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ223U | RES SMD 22K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ223U.pdf | |
![]() | HRG3216P-8661-D-T5 | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-8661-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C2A226RBTG | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A226RBTG.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC804-I/ML | DSPIC33FJ64MC804-I/ML Microchip 44-VQFN | DSPIC33FJ64MC804-I/ML.pdf | |
![]() | 1N4682ZENER250MW2.7V | 1N4682ZENER250MW2.7V NJS SMD or Through Hole | 1N4682ZENER250MW2.7V.pdf | |
![]() | 2SB910M | 2SB910M ROHM DIP-3 | 2SB910M.pdf | |
![]() | PLA160LS | PLA160LS CLARE DIPSOP | PLA160LS.pdf | |
![]() | K4C561632J-UC60 | K4C561632J-UC60 SAMSUNG NA | K4C561632J-UC60.pdf | |
![]() | ADM3310EACP-REEL7 | ADM3310EACP-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADM3310EACP-REEL7.pdf | |
![]() | CAP1F 5.5V | CAP1F 5.5V LELON SMD or Through Hole | CAP1F 5.5V.pdf | |
![]() | MO2140G-12 | MO2140G-12 MINDSPEED QFN | MO2140G-12.pdf |