창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPT600H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPT600H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPT600H | |
| 관련 링크 | SPT6, SPT600H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U510JYSDAAWL35 | 51pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U510JYSDAAWL35.pdf | |
![]() | BK/C520-3.5-R | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 2AG | BK/C520-3.5-R.pdf | |
![]() | S-1165B45MC-N7ETFG | S-1165B45MC-N7ETFG N/A SOT-153 | S-1165B45MC-N7ETFG.pdf | |
![]() | TCM2010-261-4P | TCM2010-261-4P TDK SMD or Through Hole | TCM2010-261-4P.pdf | |
![]() | BMC5703CKHB | BMC5703CKHB BROADCOM BGA | BMC5703CKHB.pdf | |
![]() | MM54HC11J/883 | MM54HC11J/883 NS CDIP | MM54HC11J/883.pdf | |
![]() | 1206 470R J | 1206 470R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 470R J.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN300 | C0402JRNPO9BN300 YAGEO SMD | C0402JRNPO9BN300.pdf | |
![]() | C1431 | C1431 ORIGINAL TO-66 | C1431.pdf | |
![]() | EVPAF2B70 | EVPAF2B70 PAN SMD or Through Hole | EVPAF2B70.pdf | |
![]() | XCV300E-6GB352I | XCV300E-6GB352I XILINX BGA | XCV300E-6GB352I.pdf | |
![]() | TPSE107M016Y0100 | TPSE107M016Y0100 AVX E | TPSE107M016Y0100.pdf |