창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SPSX271M02R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SPSX Series | |
PCN 단종/ EOL | SPCX, SPSX Devices 30/Nov/2014 SPCX SPSX Series EOL 30/Nov/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | SPSX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SPSX271M02R | |
관련 링크 | SPSX27, SPSX271M02R 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0603BTE887R | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE887R.pdf | |
![]() | RR0510P-2212-D | RES SMD 22.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2212-D.pdf | |
![]() | RK097111020N | RK097111020N ALPS SMD or Through Hole | RK097111020N.pdf | |
![]() | TLCK475M004RNJ | TLCK475M004RNJ AVX K | TLCK475M004RNJ.pdf | |
![]() | L6031217B | L6031217B INTEL PLCC-44P | L6031217B.pdf | |
![]() | 1206N220F500LT | 1206N220F500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N220F500LT.pdf | |
![]() | DG417DJ-E3 | DG417DJ-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | DG417DJ-E3.pdf | |
![]() | HCF4558D | HCF4558D ST 2010 | HCF4558D.pdf | |
![]() | BCR10CMW12R | BCR10CMW12R MITSUBIS TO-220 | BCR10CMW12R.pdf | |
![]() | CBB 0.22UF 630V | CBB 0.22UF 630V WD SMD or Through Hole | CBB 0.22UF 630V.pdf | |
![]() | BZA55C24 | BZA55C24 PHI SMD or Through Hole | BZA55C24.pdf | |
![]() | 2N1554 | 2N1554 MOT TO-3 | 2N1554.pdf |