창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPSGRF-868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPSGRF-868 | |
| 제품 교육 모듈 | WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | |
| 주파수 | 868MHz | |
| 데이터 속도 | 500kbps | |
| 전력 - 출력 | 11.6dBm | |
| 감도 | -118dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10mA | |
| 전류 - 전송 | 9mA ~ 22mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 144 | |
| 다른 이름 | 497-15955 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPSGRF-868 | |
| 관련 링크 | SPSGRF, SPSGRF-868 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | GL184F33IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F33IET.pdf | |
![]() | ASA2-66.666MHZ-L-T3 | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 10mA Enable/Disable | ASA2-66.666MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | BUZ91AFI | BUZ91AFI ORIGINAL SMD or Through Hole | BUZ91AFI.pdf | |
![]() | iCE65L04F-LVQ100C | iCE65L04F-LVQ100C ORIGINAL QFP | iCE65L04F-LVQ100C.pdf | |
![]() | ESW-5xxxxxm | ESW-5xxxxxm ORIGINAL SMD or Through Hole | ESW-5xxxxxm.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10SI27 | AT24C16AN-10SI27 AT SOP8 | AT24C16AN-10SI27.pdf | |
![]() | UPD74HC04G | UPD74HC04G NEC SMD or Through Hole | UPD74HC04G.pdf | |
![]() | ES10.3B FLIP | ES10.3B FLIP PHILIPS DIP-90P | ES10.3B FLIP.pdf | |
![]() | AM50DL128BH702 | AM50DL128BH702 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM50DL128BH702.pdf | |
![]() | KM6161000BLT7L | KM6161000BLT7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6161000BLT7L.pdf | |
![]() | BSC100N06LS | BSC100N06LS ORIGINAL QFN8 | BSC100N06LS.pdf |