창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPRINGCLIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPRINGCLIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPRINGCLIP | |
| 관련 링크 | SPRING, SPRINGCLIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4CXPAC | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CXPAC.pdf | |
![]() | K0900E70AP | SIDAC 79-97V 1A TO92 | K0900E70AP.pdf | |
![]() | AQ1056N8J-T | 6.8nH Unshielded Inductor 510mA 230 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AQ1056N8J-T.pdf | |
![]() | MNR38T1VHJ103 | MNR38T1VHJ103 ROHM SMD or Through Hole | MNR38T1VHJ103.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | STL8NH3CL | STL8NH3CL ST QFN | STL8NH3CL.pdf | |
![]() | 790D104X9040A2 | 790D104X9040A2 VISHAY SMD | 790D104X9040A2.pdf | |
![]() | BFR96/S | BFR96/S ORIGINAL SMD or Through Hole | BFR96/S.pdf | |
![]() | 4N33SMTR | 4N33SMTR ISOCOM DIPSOP | 4N33SMTR.pdf | |
![]() | 8P4R 820J | 8P4R 820J ORIGINAL SMD or Through Hole | 8P4R 820J.pdf | |
![]() | 6331G1 | 6331G1 MISC SMD or Through Hole | 6331G1.pdf | |
![]() | TIC122B | TIC122B TI TO-220 | TIC122B.pdf |