창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPRING-BIS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPRING-BIS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPRING-BIS | |
관련 링크 | SPRING, SPRING-BIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001DE1-030.3779T | 30.3779MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-030.3779T.pdf | |
![]() | CLC432AJP | CLC432AJP NS SMD or Through Hole | CLC432AJP.pdf | |
![]() | 3225osc 6.14MHZ | 3225osc 6.14MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225osc 6.14MHZ.pdf | |
![]() | ISSI93C66 | ISSI93C66 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISSI93C66.pdf | |
![]() | K6R4016V1DTI10 | K6R4016V1DTI10 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1DTI10.pdf | |
![]() | S89R5DBD1-12 | S89R5DBD1-12 TYCO null | S89R5DBD1-12.pdf | |
![]() | XCS30-3BG256I | XCS30-3BG256I XILINX BGA | XCS30-3BG256I.pdf | |
![]() | NCB1812D700TR030F | NCB1812D700TR030F NIC SMD | NCB1812D700TR030F.pdf | |
![]() | TA0545A | TA0545A TST SMD | TA0545A.pdf | |
![]() | LD-D036HR-C | LD-D036HR-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-D036HR-C.pdf | |
![]() | CT0603M4G B72500T0040M060 | CT0603M4G B72500T0040M060 Epcos SMD or Through Hole | CT0603M4G B72500T0040M060.pdf |