창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPRING-BIS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPRING-BIS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPRING-BIS | |
| 관련 링크 | SPRING, SPRING-BIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4C2C0G1H182J060AA | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H182J060AA.pdf | |
![]() | AA2010FK-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-075M6L.pdf | |
![]() | CMF501K8700FHEB | RES 1.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K8700FHEB.pdf | |
![]() | H41K0FYA | RES 1.00K OHM 1/2W 1% AXIAL | H41K0FYA.pdf | |
![]() | K9LBG08U0M-P | K9LBG08U0M-P SAMSUNG TOSP48 | K9LBG08U0M-P.pdf | |
![]() | M37204M8-319SP | M37204M8-319SP MIT DIP64 | M37204M8-319SP.pdf | |
![]() | ACF451832-471T | ACF451832-471T TDK SMD or Through Hole | ACF451832-471T.pdf | |
![]() | SGL4140TR | SGL4140TR GSI CAP | SGL4140TR.pdf | |
![]() | PDIUSBBD11AD | PDIUSBBD11AD PHILIPS SOP14 | PDIUSBBD11AD.pdf | |
![]() | M22N16N | M22N16N STM DIP-8 | M22N16N.pdf | |
![]() | RMDO4-GS-2-LF | RMDO4-GS-2-LF DIODE SMD or Through Hole | RMDO4-GS-2-LF.pdf | |
![]() | DS26S31MJ | DS26S31MJ DS SMD or Through Hole | DS26S31MJ.pdf |