창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPR-00175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPR-00175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPR-00175 | |
| 관련 링크 | SPR-0, SPR-00175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6CLCAP | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6CLCAP.pdf | |
![]() | C1808C201GZGACTU | 200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C201GZGACTU.pdf | |
| SLWRB4543B | DEV BOARD EZR32HG 915MHZ | SLWRB4543B.pdf | ||
![]() | LMUN2233LT1G | LMUN2233LT1G LRC SMD or Through Hole | LMUN2233LT1G.pdf | |
![]() | CS5531B3 | CS5531B3 ORIGINAL BGA | CS5531B3.pdf | |
![]() | XC4044XLA-3HQ208C | XC4044XLA-3HQ208C XILINX QFP | XC4044XLA-3HQ208C.pdf | |
![]() | CR420 | CR420 SILICONI CAN2 | CR420.pdf | |
![]() | 5341-045 | 5341-045 AMI DIP-48 | 5341-045.pdf | |
![]() | 2SA466 | 2SA466 N/A CAN | 2SA466.pdf | |
![]() | 3062RTF | 3062RTF HITTITE QFP | 3062RTF.pdf | |
![]() | MAX875BPA | MAX875BPA MAXIM DIP8 | MAX875BPA.pdf | |
![]() | ERB84-010 | ERB84-010 FUJI SMD or Through Hole | ERB84-010.pdf |