창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPPN08-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPPN08-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPPN08-06 | |
관련 링크 | SPPN0, SPPN08-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RJS 160 | FUSE BRD MNT 160MA 600VAC RADIAL | RJS 160.pdf | |
![]() | MDA-V-5-R | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-5-R.pdf | |
![]() | HL108-F11-SS | HL108-F11-SS LITE-ON PB-FREE | HL108-F11-SS.pdf | |
![]() | 1010C0ZBL0 | 1010C0ZBL0 INTEL BGA | 1010C0ZBL0.pdf | |
![]() | 8200PF | 8200PF MEXICO SMD or Through Hole | 8200PF.pdf | |
![]() | 39-00-0120 | 39-00-0120 MOLEX ORIGINAL | 39-00-0120.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-GL55 | K6T1008C2E-GL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2E-GL55.pdf | |
![]() | REMX-CAA-PSA | REMX-CAA-PSA AMIS SOP | REMX-CAA-PSA.pdf | |
![]() | NB12M00183HBA | NB12M00183HBA AVX SMD | NB12M00183HBA.pdf | |
![]() | MCP6031T-E/OT NOPB | MCP6031T-E/OT NOPB MICROCHI SOT153 | MCP6031T-E/OT NOPB.pdf | |
![]() | NJM21904M | NJM21904M NJRC SMD or Through Hole | NJM21904M.pdf | |
![]() | ESRE250ETD6R8MD05D | ESRE250ETD6R8MD05D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRE250ETD6R8MD05D.pdf |