창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPPN08-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPPN08-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPPN08-06 | |
관련 링크 | SPPN0, SPPN08-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I25C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25C24M00000.pdf | |
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![]() | JRC7222L33G01 | JRC7222L33G01 JRC TO-92 | JRC7222L33G01.pdf | |
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![]() | IC75C | IC75C ORIGINAL SOT153 | IC75C.pdf | |
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![]() | VE-230-09 | VE-230-09 VICOR SMD or Through Hole | VE-230-09.pdf | |
![]() | HT7044A-2 | HT7044A-2 HOLTEK SOT89 | HT7044A-2.pdf | |
![]() | 0217.400 XEP | 0217.400 XEP littAC SMD or Through Hole | 0217.400 XEP.pdf | |
![]() | TC55RP4602EMB713 | TC55RP4602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4602EMB713.pdf | |
![]() | 3-1437015-6 | 3-1437015-6 TYCO SMD or Through Hole | 3-1437015-6.pdf |