창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPPB61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPPB61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPPB61 | |
| 관련 링크 | SPP, SPPB61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C104K4Z2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C104K4Z2A.pdf | |
![]() | 1330-32K | 3.3µH Unshielded Inductor 285mA 850 mOhm Max Nonstandard | 1330-32K.pdf | |
![]() | S0603-33NJ1S | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NJ1S.pdf | |
![]() | RPC0805JT1K60 | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1K60.pdf | |
![]() | Y1746604R000Q0R | RES SMD 604OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y1746604R000Q0R.pdf | |
![]() | CRCW0603820RFHEAP | RES SMD 820 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603820RFHEAP.pdf | |
![]() | XCV200-5BG352I | XCV200-5BG352I XILINX BGA-352 | XCV200-5BG352I.pdf | |
![]() | PD65806GD-071 | PD65806GD-071 ORIGINAL QFP | PD65806GD-071.pdf | |
![]() | 0805B271K500AD | 0805B271K500AD AD SMD or Through Hole | 0805B271K500AD.pdf | |
![]() | V300B5C200A | V300B5C200A MAX SMD or Through Hole | V300B5C200A.pdf | |
![]() | T12AT | T12AT NSC QFN-10 | T12AT.pdf |