창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP80N06S2L-H5/2N06LH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPP80N06S2L-H5/2N06LH5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPP80N06S2L-H5/2N06LH5 | |
| 관련 링크 | SPP80N06S2L-H, SPP80N06S2L-H5/2N06LH5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB33AT3G | TVS DIODE 28.2VWM 45.7VC SMB | P6SMB33AT3G.pdf | |
![]() | 416F320X2AAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2AAT.pdf | |
![]() | ICPUC3842D | ICPUC3842D ICP DIP8 | ICPUC3842D.pdf | |
![]() | MSM6125 | MSM6125 QUALCOMM BGA | MSM6125.pdf | |
![]() | XCV8004FG676C | XCV8004FG676C XILINX BGA | XCV8004FG676C.pdf | |
![]() | LT3412AEUF | LT3412AEUF LT QFN16 | LT3412AEUF.pdf | |
![]() | AS7C31024-12TC | AS7C31024-12TC ALLIANCE QFP | AS7C31024-12TC.pdf | |
![]() | FB123N | FB123N NEC SMD or Through Hole | FB123N.pdf | |
![]() | MD-80C32-36/883 | MD-80C32-36/883 MHS CDIP40 | MD-80C32-36/883.pdf | |
![]() | KMF100VB221M16X25LL | KMF100VB221M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF100VB221M16X25LL.pdf | |
![]() | YJ-2210 | YJ-2210 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-2210.pdf | |
![]() | MLF3225C390K-T | MLF3225C390K-T TDK SMD or Through Hole | MLF3225C390K-T.pdf |