창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP20N60C3XKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPx20N60C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 13.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-3-1 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000681058 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPP20N60C3XKSA1 | |
| 관련 링크 | SPP20N60C, SPP20N60C3XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B13M00000.pdf | |
![]() | DSEP2X31-04A | DIODE MODULE 400V 30A SOT227B | DSEP2X31-04A.pdf | |
![]() | VLS3012T-2R2M1R5 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 98 mOhm Max Nonstandard | VLS3012T-2R2M1R5.pdf | |
![]() | CDH37D10SLDNP-1R8MC | 1.8µH Unshielded Inductor 2.4A 67.5 mOhm Max Nonstandard | CDH37D10SLDNP-1R8MC.pdf | |
![]() | 215004.MXEP | 215004.MXEP LITTEL SMD | 215004.MXEP.pdf | |
![]() | AM80C287-12 | AM80C287-12 AMD DIP40 | AM80C287-12.pdf | |
![]() | DF3-7S-2DSA(25) | DF3-7S-2DSA(25) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-7S-2DSA(25).pdf | |
![]() | TM3055B | TM3055B SANYO SMD or Through Hole | TM3055B.pdf | |
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![]() | MT8888CS (LF) | MT8888CS (LF) ZARLINK SOIC-20 | MT8888CS (LF).pdf | |
![]() | MAX16810ATU+T | MAX16810ATU+T MAXIM QFN | MAX16810ATU+T.pdf | |
![]() | BT137S-800F,118 | BT137S-800F,118 NXP SMD or Through Hole | BT137S-800F,118.pdf |