창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP16N50C3XKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPx16N50C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 560V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 280m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 675µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 160W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000681056 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPP16N50C3XKSA1 | |
| 관련 링크 | SPP16N50C, SPP16N50C3XKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A300JBBAT4X | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A300JBBAT4X.pdf | |
![]() | DC3.5M/F OD3.8 3 m | DC3.5M/F OD3.8 3 m ORIGINAL SMD or Through Hole | DC3.5M/F OD3.8 3 m.pdf | |
![]() | TD1336FGVP | TD1336FGVP PHLP SMD or Through Hole | TD1336FGVP.pdf | |
![]() | 81XXL | 81XXL UTC TO92 | 81XXL.pdf | |
![]() | LTC3560IS6 | LTC3560IS6 LT SOT-23 | LTC3560IS6.pdf | |
![]() | KA2287B | KA2287B SEC ZIP | KA2287B.pdf | |
![]() | 2341481 | 2341481 N/A SMD or Through Hole | 2341481.pdf | |
![]() | UPD6465C1 | UPD6465C1 NEC DIP24 | UPD6465C1.pdf | |
![]() | 2SC4784/YA- | 2SC4784/YA- HITACHI SOT-323 | 2SC4784/YA-.pdf | |
![]() | UPD72002GB-11-3B4 | UPD72002GB-11-3B4 NEC QFP44 | UPD72002GB-11-3B4.pdf | |
![]() | SCD0502T-470K-N | SCD0502T-470K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-470K-N.pdf |