창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP08P06PHXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPP08P06P H | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 6.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 420pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 42W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP000446908 SPP08P06P G SPP08P06P G-ND SPP08P06P H SPP08P06P H-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPP08P06PHXKSA1 | |
| 관련 링크 | SPP08P06P, SPP08P06PHXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRT155C81C225KE13D | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155C81C225KE13D.pdf | |
![]() | T322A225K015AS | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 8 Ohm 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | T322A225K015AS.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-LJ-E-T | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | RCL0612365KFKEA | RES SMD 365K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612365KFKEA.pdf | |
![]() | SB1007W | SB1007W SEP SB-10 | SB1007W.pdf | |
![]() | U250B | U250B TFK DIP8 | U250B.pdf | |
![]() | T1143B | T1143B PULSE MODULE | T1143B.pdf | |
![]() | LGHK10053N3C-T | LGHK10053N3C-T TAIYO SMD | LGHK10053N3C-T.pdf | |
![]() | 24C128NSC27 | 24C128NSC27 AT SO-8 | 24C128NSC27.pdf | |
![]() | 90C26E1 | 90C26E1 N QFP | 90C26E1.pdf | |
![]() | S8870F/883C | S8870F/883C S SMD or Through Hole | S8870F/883C.pdf | |
![]() | W9864G6JH | W9864G6JH WINBOND TSOP-54 | W9864G6JH.pdf |