창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP02N60F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPP02N60F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPP02N60F | |
| 관련 링크 | SPP02, SPP02N60F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080534K0BETA | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080534K0BETA.pdf | |
![]() | Y078634K0000F9L | RES 34K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y078634K0000F9L.pdf | |
![]() | HO-22B2.0480 | HO-22B2.0480 HOSONIC DIP4 | HO-22B2.0480.pdf | |
![]() | M4A3-128/6410VC-12VI | M4A3-128/6410VC-12VI LATTICE QFP | M4A3-128/6410VC-12VI.pdf | |
![]() | TCM810ZENB | TCM810ZENB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810ZENB.pdf | |
![]() | XC79883AVHR2 | XC79883AVHR2 MOTOROLA BGA | XC79883AVHR2.pdf | |
![]() | VJ1206Y102KXCTM | VJ1206Y102KXCTM VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y102KXCTM.pdf | |
![]() | UPG218175R | UPG218175R NEC SMD or Through Hole | UPG218175R.pdf | |
![]() | HIF3FB-00PA-2.54DSA | HIF3FB-00PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3FB-00PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | DB9P 1.5 | DB9P 1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DB9P 1.5.pdf | |
![]() | SC560LULTRT | SC560LULTRT Semtech SMD or Through Hole | SC560LULTRT.pdf | |
![]() | 72V82L20PA8 | 72V82L20PA8 ORIGINAL SOP QFN | 72V82L20PA8.pdf |