창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPNY801041 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPNY801041 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPNY801041 | |
관련 링크 | SPNY80, SPNY801041 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238564821 | 820pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238564821.pdf | |
![]() | MKP383247250JIM2T0 | 4700pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP383247250JIM2T0.pdf | |
![]() | 3646NF/2 | 3646NF/2 APEM SMD or Through Hole | 3646NF/2.pdf | |
![]() | BA7226AS | BA7226AS ROHM DIP | BA7226AS.pdf | |
![]() | 68HC805 | 68HC805 TFK SOP | 68HC805.pdf | |
![]() | LVDS32C | LVDS32C TI SMD or Through Hole | LVDS32C.pdf | |
![]() | RN2307 TE85L(YH) | RN2307 TE85L(YH) TOSHIBA SOT323 | RN2307 TE85L(YH).pdf | |
![]() | 89C52 | 89C52 AT SMD or Through Hole | 89C52.pdf | |
![]() | 4N28FR2M | 4N28FR2M FAIRCHILD SOP-6 | 4N28FR2M.pdf | |
![]() | WIN737HBC-166BI | WIN737HBC-166BI WINTEGRA BGA | WIN737HBC-166BI.pdf | |
![]() | MSP4400AB2 | MSP4400AB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP4400AB2.pdf | |
![]() | MC9S12DG128B-CFU | MC9S12DG128B-CFU FREESCAL QFP | MC9S12DG128B-CFU.pdf |