창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN860016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN860016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN860016 | |
관련 링크 | SPN86, SPN860016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1E3R9CD03D | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E3R9CD03D.pdf | |
![]() | GW.59.3153 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz 2.37dBi, 2.93dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | GW.59.3153.pdf | |
![]() | AD7890BN-2 | AD7890BN-2 AD DIP | AD7890BN-2.pdf | |
![]() | USCC5639FQP | USCC5639FQP TI QFP48 | USCC5639FQP.pdf | |
![]() | 08127 B | 08127 B JAPAN SMD or Through Hole | 08127 B.pdf | |
![]() | CM1801B-K1. | CM1801B-K1. CMO QFP | CM1801B-K1..pdf | |
![]() | NCP230D6 | NCP230D6 ON SOP8 | NCP230D6.pdf | |
![]() | 2SC3856/2SA1492 | 2SC3856/2SA1492 SANKEN SMD or Through Hole | 2SC3856/2SA1492.pdf | |
![]() | HERA807G | HERA807G TSC SMD or Through Hole | HERA807G.pdf | |
![]() | ABA-56563-BLK | ABA-56563-BLK AGI SMD or Through Hole | ABA-56563-BLK.pdf | |
![]() | HM1L49ADP014H6P | HM1L49ADP014H6P FCI con | HM1L49ADP014H6P.pdf | |
![]() | DTS660 | DTS660 DELCO TO-3 | DTS660.pdf |