창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN6099 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN6099 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T-220-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN6099 | |
관련 링크 | SPN6, SPN6099 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HAZ472MBACD0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HAZ472MBACD0KR.pdf | |
![]() | LR0204F1K1 | RES 1.10K OHM 1/4W 1% AXIAL | LR0204F1K1.pdf | |
![]() | Y0101820R000V9L | RES 820 OHM 1W 0.005% RADIAL | Y0101820R000V9L.pdf | |
![]() | IS62C1024-45 | IS62C1024-45 ISSI SMD or Through Hole | IS62C1024-45.pdf | |
![]() | 1673C-3BD | 1673C-3BD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1673C-3BD .pdf | |
![]() | LPC3600 | LPC3600 SAMSUNG LQFP | LPC3600.pdf | |
![]() | TMP708 | TMP708 TMP SOP-8 | TMP708.pdf | |
![]() | OMAPVOXT69ARD | OMAPVOXT69ARD TI BGA | OMAPVOXT69ARD.pdf | |
![]() | MIC37151-2.5WR | MIC37151-2.5WR MIC SPAK-5 | MIC37151-2.5WR.pdf | |
![]() | OH18NQ11T | OH18NQ11T PHI TO-220 | OH18NQ11T.pdf | |
![]() | 293D335X901 | 293D335X901 VISHAY SMD or Through Hole | 293D335X901.pdf |