창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPN4546RG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPN4546RG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPN4546RG | |
| 관련 링크 | SPN45, SPN4546RG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02163.15MRET1SPP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15MRET1SPP.pdf | |
![]() | ABM7-40.000MHZ-D2Y-F-T | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-40.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | DS2704G-CL1+TR | DS2704G-CL1+TR MAXIM PBFree | DS2704G-CL1+TR.pdf | |
![]() | NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF | NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF nic SMD or Through Hole | NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF.pdf | |
![]() | AGL1000V2-FGG256I | AGL1000V2-FGG256I MicrosemiSystemo SMD or Through Hole | AGL1000V2-FGG256I.pdf | |
![]() | F090-167 | F090-167 ORIGINAL SOP | F090-167.pdf | |
![]() | UUD1V221MCR1GS | UUD1V221MCR1GS NICHONIC SMD | UUD1V221MCR1GS.pdf | |
![]() | NSIN4749 | NSIN4749 NS DIP | NSIN4749.pdf | |
![]() | L7A1649-002-IHOPYLFA | L7A1649-002-IHOPYLFA PHILIPS BGA | L7A1649-002-IHOPYLFA.pdf | |
![]() | MAX9750AEUI | MAX9750AEUI MAXIM TSSOP24 | MAX9750AEUI.pdf | |
![]() | DTC123EMT2L SOT523-22 PB-FREE | DTC123EMT2L SOT523-22 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | DTC123EMT2L SOT523-22 PB-FREE.pdf |