창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPN3406S23RG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPN3406S23RG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPN3406S23RG | |
관련 링크 | SPN3406, SPN3406S23RG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71A823KA01D | 0.082µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71A823KA01D.pdf | |
![]() | GRM1885C2A6R3DZ01D | 6.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A6R3DZ01D.pdf | |
![]() | CP0020270R0JE66 | RES 270 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020270R0JE66.pdf | |
![]() | CSS-816E | CSS-816E China SMD or Through Hole | CSS-816E.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012-201/SP | dsPIC30F2012-201/SP Microchip DIP | dsPIC30F2012-201/SP.pdf | |
![]() | DF2506FC26DV | DF2506FC26DV RENESAS QFP | DF2506FC26DV.pdf | |
![]() | B32520B224K | B32520B224K SIEMENS SMD or Through Hole | B32520B224K.pdf | |
![]() | M24C02-RMB6TGGBB | M24C02-RMB6TGGBB STM QFN | M24C02-RMB6TGGBB.pdf | |
![]() | TC7SH05FE | TC7SH05FE TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH05FE.pdf | |
![]() | SD-5025-3W | SD-5025-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-5025-3W.pdf | |
![]() | LP6205B6F | LP6205B6F LOWPOWER SOT23-6 | LP6205B6F.pdf | |
![]() | LA7106M-TLM-E | LA7106M-TLM-E SANYO SOP16 | LA7106M-TLM-E.pdf |